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Samsung a annoncé ses résultats du 4ème trimestre 2020 récemment. Lors de sa conférence téléphonique avec des investisseurs, l’entreprise a mentionné qu’elle est en train de regarder pour d’autres fusions et acquisitions au cours des prochaines années afin de repousser les défis des marques rivales et de renforcer sa croissance future.
Le directeur financier du géant sud-coréen de la technologie, Choi Yoon-ho, a déclaré que l’entreprise utilisera activement ses liquidités pour agrandir ses installations de production et pour des opérations de fusions et acquisitions.
Nous avons examiné très attentivement nos options de fusions et acquisitions au cours des 10 dernières années en permanence. Bien qu’il soit difficile de préciser quand nous conclurons l’accord en raison d’incertitudes mondiales, sur la base de nos préparatifs, nous pensons positivement que des fusions et acquisitions seront réalisées dans les trois prochaines années
Choi Yoon-ho, Directeur Financier de Samsung
La dernière acquisition majeure de l’entreprise a eu lieu en 2016 lorsqu’elle a repris le géant américain de l’audio et de l’automobile HARMAN International Industries pour 8 milliards de dollars. Les initiés de l’industrie s’attendent à ce que les prochaines fusions et acquisitions majeures de Samsung proviennent du secteur des semi-conducteurs.
Les grandes entreprises de puces ont annoncé d’importantes acquisitions l’an dernier, notamment l’acquisition d’ARM Holdings par Nvidia pour 40 milliards de dollars, l’acquisition de Xilinx par AMD pour 35 milliards de dollars et l’acquisition de l’activité SSD d’Intel par SK Hynix pour 9 milliards de dollars.
Samsung est actuellement la marque numéro un dans les segments DRAM et NAND, et il est prévu d’acquérir des entreprises de semi-conducteurs dans les secteurs de la fonderie et des puces logiques. La société avait annoncé son intention de devenir la plus grande entreprise de semi-conducteurs au monde d’ici 2030 en investissant 115 milliards de dollars.
Elle envisage également de construire une usine de puces pour 10 milliards de dollars à Austin, au Texas, aux États-Unis, pour fabriquer des puces de 3nm. Toutefois, l’entreprise a déclaré lors de la conférence téléphonique que rien n’a encore été finalisé.
